CUPRACID RT — ЭЛЕКТРОЛИТ БЛЕСТЯЩЕГО МЕДНЕНИЯ ДЛЯ ПП
Cupracid TP был разработан для повышения качества осаждения меди на печатных платах. Из-за низкого поверхностного натяжения, возможно, добиться превосходных результатов особенно в технологиях HDI с тонкими проводниками.
Cupracid TP совместимый с большинством, используемых в промышленности, резисторов.
Cupracid TP показывает прекрасную ровность и рассеивающую способность, как на поверхности печатной платы, так и в отверстиях печатной платы.
Cupracid TP можно использовать как для технологии, когда меднится заготовка платы полностью, так и для меднения через «рисунок» резиста.
Cupracid TP позволяет получать малонапряженные, пластичные и блестящие осадки.
Применяемая плотность тока может варьироваться в широком интервале, без необходимости изменения химического состава.
Выравниватель и блескообразователь могут быть проанализированы с помощью CVS метода.
Состав электролита
|
Наименование компонента |
Концентрация |
|
Медь сернокислая 5-водная, г/л |
60,0 |
|
Кислота серная, ч.д.а. (d = 1,84 г/см3), г/л |
230,0 |
|
Натрий хлористый, ч.д.а. г/л |
0,12 |
|
Cupracid TP Leveller, мл/л |
20,0 |
|
Cupracid TP Brightener, мл/л |
2,0 |
|
Cupracid TP Starter, мл/л |
2,0 |
Технологические параметры
|
Параметр |
Значение |
|
Катодная плотность тока, А/дм2 |
1,4 – 3,5 |
|
Анодная плотность тока, А/дм2 |
0,5 – 2,0 |
|
Температура, 0С |
23 (опт. 20 – 26) |
|
Скорость осаждения покрытия |
13,0 мкм на дм2 поверхности за 1 Aч |
Ориентировочная норма расхода блескообразующих добавок на 10 000 А · час составляет:
Cupracid TP Leveller 1,5 – 3,5 л
Cupracid TP Brightener 1,0 – 2,5 л