CUPRACID RT — ЭЛЕКТРОЛИТ БЛЕСТЯЩЕГО МЕДНЕНИЯ ДЛЯ ПП

Cupracid TP был разработан для повышения качества осаждения меди на печатных платах. Из-за низкого поверхностного натяжения, возможно, добиться превосходных результатов особенно в технологиях HDI с тонкими проводниками.

Cupracid TP совместимый с большинством, используемых в промышленности, резисторов.

Cupracid TP показывает прекрасную ровность и рассеивающую способность, как на поверхности печатной платы, так и в отверстиях печатной платы.

Cupracid TP можно использовать как для технологии, когда меднится заготовка платы полностью, так и для меднения через «рисунок» резиста.

Cupracid TP позволяет получать малонапряженные, пластичные и блестящие осадки.

Применяемая плотность тока может варьироваться в широком интервале, без необходимости изменения химического состава.

Выравниватель и блескообразователь могут быть проанализированы с помощью CVS метода.

Состав электролита

Наименование компонента

Концентрация

 Медь сернокислая 5-водная, г/л

60,0

 Кислота серная, ч.д.а. (d = 1,84 г/см3), г/л

230,0

 Натрий хлористый, ч.д.а. г/л

0,12

 Cupracid TP Leveller, мл/л

20,0

 Cupracid TP Brightener, мл/л

2,0

 Cupracid TP Starter, мл/л

2,0

Технологические параметры

Параметр

Значение

 Катодная плотность тока, А/дм2

1,4 – 3,5

 Анодная плотность тока, А/дм2

0,5 – 2,0

 Температура, 0С

23 (опт. 20 – 26)

 Скорость осаждения покрытия

13,0 мкм на дм2 поверхности за 1 Aч

Ориентировочная норма расхода блескообразующих добавок на 10 000 А · час составляет:

Cupracid TP Leveller 1,5 – 3,5 л
Cupracid TP Brightener 1,0 – 2,5 л