StannoPure HSB — ОСАЖДЕНИЕ ПОКРЫТИЯ ОЛОВО, СПЛАВА ОЛОВО-СВИНЕЦ

StannoPure HSB — не содержащий фторборатов, слабо пенящийся электролит для нанесения покрытия оловом, а также сплавом олово-свинец, который был специально разработан для металлизации контактов, разьёмов, шин и мостов электронных компонентов.

StannoPure HSB обеспечивает уникальное мелкозернистое блестящее покрытие, которое, из-за его мелкокристалической структуры зерна, имеет низкую тенденцию к образованию «усов» по сравнению с другими электролитами блестящего оловянирования.

StannoPure HSB обеспечивает покрытиям хорошие паяльные свойства, которые являются совместимыми со всеми не содержащими свинца припоями, так же как и содержащими свинец сплавами. Покрытия демонстрируют отличную оплавляемость.

StannoPure HSB является процессом с низким пенообразованием и поэтому может использоваться в ваннах с интенсивным перемешиванием.

StannoPure HSB позволяет наносить покрытия, как чистым оловом, т ак и сплавом олово-свинец вплоть до соотношения 60/40 Sn/Pb.

StannoPure HSB не содержит нонилфенол этоксилатов и соответствует предписаниям Директивы ЕС от 2003/53/CE по отсутствию в составе NP, NPE и Cr6+.

Приготовление электролита (на 100 л)

Высокоскоростное

покрытие

Сплав Sn:Pb

100:0

90:10

80:20

60:40

л

кг

л

кг

л

кг

л

кг

Деионизованная вода

~60

~55

~60

~55

~60

~55

~60

~55

MSA Special Acid HS

15,9

21,5

15,9

21,5

15,9

21,5

15,9

21,5

MSA Tin Solution HS 20

16,8

25,8

15,2

23,4

13,6

20,9

10,2

15,7

Solderplate Lead Solution

-

-

1,22

1,94

2,44

3,90

4,88

7,78

StannoPure HSB Carrier

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

StannoPure HSB Brightener

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

Покрытие на подвесках

 

 

 

 

 

 

 

 

Деионизованная вода

~75

~70

~75

~70

~75

~70

~75

~70

MSA Special Acid HS

11,1

15,0

11,1

15,0

11,1

15,0

11,1

15,0

MSA Tin Solution HS 20

8,3

12,8

7,5

11,55

6,78

10,4

5,0

7,7

Solderplate Lead Solution

-

-

0,6

0,96

1,23

1,95

2,45

3,9

StannoPure HSB Carrier

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

StannoPure HSB Brightener

0,6

0,6

0,6

0,6

0,6

0,6

0,6

0,6

Покрытие в барабанах

 

 

 

 

 

 

 

 

Деионизованная вода

~70

~65

~70

~65

~70

~65

~70

~65

MSA Special Acid HS

19,2

25,9

19,2

25,9

19,2

25,9

19,2

25,9

MSA Tin Solution HS 20

3,36

5,17

3,0

4,62

2,71

4,17

2,0

3,1

Solderplate Lead Solution

-

-

0,24

0,39

0,49

0,78

0,98

1,56

StannoPure HSB Carrier

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

2,0

StannoPure HSB Brightener

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

0,5

Технологические параметры

Параметр 

Значение

Катодная плотность тока,                        А/дм2 

  

— высокоскоростное покрытие

5-200

— покрытие на подвесках

1,5-2,5

— покрытие в барабанах

0,5-3,0

Анодная плотность тока,                           А/дм2

 

Напряжение,    В

1-3

Температура,   0С

18-32

Скорость осаждения покрытия,     

 

— высокоскоростное покрытие

10 мкм/мин при 20 А/дм2

— покрытие на подвесках

1 мкм/мин при 2 А/дм2

— покрытие в барабанах

0,4 мкм/мин при 1 А/дм2

Ориентировочный расход добавок на 10 000 А*час

 

Высокоскорост- ное покрытие

Покрытие

на подвесках

Покрытие в барабанах

 

л

л

л

StannoPure HSB Brightener

2,0 – 4,0

3,0 – 5,0

2,5 – 4,5

StannoPure HSB Carrier

1,0 – 2,0

1,0 – 2,0

1,0 – 2,0